一体两翼三链协同
元旭半导体基于“从芯到屏、垂直整合”战略支点,通过IDM整合智造模式服务全球显示品牌客户,打造百亿级半导体显示龙头企业。
通过自主创新研发模式,元旭半导体成功突破Micro-LED产业化的核心技术壁垒--涵盖芯片结构设计、芯片薄膜化、巨量转移、RDL(重布线层)电路先进封装等关键环节,在国内首创MOG(Micro-LED on Glass)技术体系,完成芯片和显示封装技术的高效协同,加速核心技术迭代与产品落地。
元旭半导体积极参与并主导Micro-LED显示相关技术标准、制造标准与应用标准的制定,抢占技术与产业制高点。通过战略投资、产业联盟、专利布局等方式,持续强化在“资本链、产业链、标准链”的掌控力与协同效应。