智能智造-元旭半导体科技股份有限公司

智能智造

中国Micro-LED智造新极核

元旭半导体超级智造工厂

位于天津的超级智造工厂，是元旭半导体实现技术产业化的核心引擎。

这座按照工业4.0标准打造的先进制造基地，标志着元旭半导体以行业第一梯队的量产进度、具有竞争力的成本控制和领先的MOG技术，为整个Micro-LED行业的发展注入持续动能，为全球客户提供从概念到产品的快速转化通道。

亿元

项目总投资

40000

㎡

厂房面积

800

台

配备尖端设备

20000

月/㎡

目标产能

亿元

目标产值

从芯到屏·垂直整合

基于 “从芯到屏，垂直整合” 的战略支点，元旭半导体构建了独特的自主创新制造模式，打破传统半导体产业中设计、制造、封装、应用环节分离的桎梏，实现了全价值链的高效协同。

整合智造模式解决行业长期存在的两大痛点：

技术衔接损耗：

传统分段式生产导致的技术信息传递失真与效率损失

市场响应滞后：

从市场需求反馈到产品调整的漫长周期

通过加速“芯片-模组-终端”的垂直整合，元旭半导体不仅优化了每个制造环节，更重构了环节间的连接逻辑，打造出响应迅速、质量可控、成本优化的世界级半导体显示制造体系。

四大核心能力

全链条制造能力全制程自主可控数据化生产体系柔性化敏捷制造

覆盖第三代半导体衬底、外延、Micro-LED芯片、微组装到显示模组的完整制造工序，确保对最终显示性能的端到端把控，从根本上消除多厂协作的界面损耗与不确定性。

在关键工艺与设备领域，元旭半导体坚持自主研发与深度合作相结合的策略。不仅掌握核心制程技术，更通过工艺创新持续优化生产流程，确保技术安全与供应链稳定。

构建实时感知、自主决策的智能化生产环境。从生产排程到质量管控，从设备维护到能源管理，智能化系统大幅提升了生产效率和产品一致性。

面对多元化的客户需求，生产线具备高度的模块化与可重构特性。可在同一条智能产线上，实现不同规格、不同技术路线的产品快速切换，支撑 “大规模定制” 的商业模式。

全栈技术积累构建行业护城河

设备投入

精密制造的硬实力基石

构建涵盖光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装测试等全流程的先进设备集群，设备战略聚焦三大维度：

精度保障：

满足微米级芯片制程的超高精度要求。

效率提升：

通过自动化、模块化设备设计，实现高吞吐量与低停机时间的平衡。

数据驱动：

装备高度数字化的生产设备，为智能制造系统提供实时、准确的数据源。

从效率瓶颈到价值创造

元旭半导体智能智造体系
直指第三代半导体产业化面临的三大核心挑战

破解“创新死亡谷”

元旭半导体垂直整合模式将研发与制造无缝衔接，通过天津超级工厂的中试与量产能力，大幅降低了新技术产业化的风险与成本。

重塑成本结构

通过全链条优化、智能化管理和规模化生产，系统性降低各个环节的成本，使高性能Micro-LED产品能够进入更广泛的应用领域。

加速市场响应

柔性制造体系和数字化管理平台，能够快速调整生产策略，在数周内完成从客户需求到产品交付的全过程，相比行业平均周期缩短超过50%。