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打造全球Micro-LED市场先驱
IDM
垂直整合设计与制造
元旭半导体全链条整合智造
(芯片→封装→模组)
IDM
垂直整合设计与制造
制作规模
6英寸玻璃基板
效率较4英寸提升225%
制作规模
研发优势
元旭半导体拥有从Micro-LED
芯片到智能显示的领先技术
研发优势
专利布局
元旭半导体在Micro-LED材料、芯片、
封装及模组领域拥有超100项专利
专利布局
MOG技术
(Micro-LED on Glass)
源于芯片底层材料的颠覆性革命
全球首创玻璃基像素级集成封装技术
核心目标
解决Micro-LED量产中"良率低、成本高、技术复杂度高"的行业痛点；
推动Micro-LED在各类超高清显示应用中的商业化落地。
先进集成封装技术
集成度高
光学性能
散热优良
有效降本
可靠性高
可定制化
集成度高
应显尽显
满足最挑剔的视觉细胞
光学性能
应显尽显
满足最挑剔的视觉细胞
散热优良
应显尽显
满足最挑剔的视觉细胞
有效降本
应显尽显
满足最挑剔的视觉细胞
可靠性高
应显尽显
满足最挑剔的视觉细胞
可定制化
应显尽显
满足最挑剔的视觉细胞
产品中心
S系列
mog
玻璃芯·超像素
MOG玻璃基芯片 | 175°全视角无偏色
影院级黑场表现 | 半导体级工艺技术
i系列
mog
玻璃芯·超像素
MOG玻璃基芯片 | 175°全视角无偏色
影院级黑场表现 | 半导体级工艺技术
S系列
mog
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MOG玻璃基芯片 | 175°全视角无偏色
影院级黑场表现 | 半导体级工艺技术
中国Micro-LED
智造新极核
元旭半导体天津超级智造工厂
元旭半导体依托天津超级智造工厂 对研发和市场进行垂直整合，并以第一梯队的量产进度、最低的成本和顶尖的MOG技术,根据客户需求快速的研发新产品,快速响应市场需求，为行业发展注入强大动能，引领第三代半导体产品迈向新高度。
+
10
亿元
项目总投资
20
亿元
目标产值
800
台
配备尖端设备
40000
㎡
厂房面积
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2025·04·04
小芯片大未来：探访元旭半导体智造基地
查看详情 >
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